过去的2022年，半导体行业无疑是发展十分快速的行业之一。如今，半导体电动车、数据中心、智能手机和工厂自动化设备领域。毫不夸张地说，半导体技术的发展支持了人类的发展。对于马波斯而言，半导体行业也是马波斯自过去以来就重点关注的领域。作为全球增长**快的半导体市场，在**的“国家集成电路产业发展推进纲要”和战略性新兴产业政策引导下，中国半导体产业从设计到制造的整体供应链将迎来一个快速发展的黄金时期。
背部研磨机的重要性
晶圆的厚度需要易于操作。避免晶圆在运输期间发生裂纹。随着技术的发展，研磨后的晶圆厚度越来越薄，尺寸更小，性能更高。晶圆厚度越薄，可堆叠的数量就越多，性能就越高，封装后的半导体产品就越小。因此，背面研磨机对于半导体的发展十分关键。
然而，如果不能有效控制晶圆的研磨过程，砂轮负载就会导致晶圆损坏或在减薄中划伤晶圆。这就要求加工过程中必须创造适宜的加工条件，选择正确的砂轮并实时正确测量晶圆厚度。
马波斯一直深耕测量领域，值得信赖。我们以精深的测量技术提供不同的解决方案，例如Unimar系列接触式测量仪、非接触式测量仪，还包括光谱共焦传感器和干涉式传感器等。
尽管其价格和工作性能不同，但都可以实时测量厚度，满足客户要求。可测量的材料包括硅、蓝宝石、砷化镓，以及功率半导体材料，例如碳化硅和氮化镓。
NCG测厚仪是一种基于干涉技术的测厚仪，它将反射在被测物体边界层的光波列引入干涉，计算出被测物体的层厚。该测量仪设计用于控制硅片的厚度，也适用于测量其他材料，如玻璃、蓝宝石或任何其他对红外光透明的材料。
优点：
√ 精度高，测量速度快，可以连接到任何机器上，以实现精确、快速的过程控制。
√ 在技术数据规定的范围内，它可用于工作台和机器内部的干燥或潮湿环境。
√ 用于检查任何工作和零件表面的厚度。NCG算法可过滤有孔、金属屏蔽和一般来说不可测量区域的零件。
总的来说，随着半导体行业的检测和过程控制的不断发展，晶圆测量和缺陷检测在半导体生产过程中的作用愈发重要。无论是接触式测量仪还是光谱共焦传感器都能以卡盘工作台为测量基准面进行接触式或非接触式晶圆厚度测量。想了解更多马波斯其他行业解决方案，可以直接在下方留言或访问马波斯官网哦~
免责声明： 本页面所展现的信息及其他相关推荐信息，均来源于其对应的商铺，信息的真实性、准确性和合法性由该信息的来源商铺所属企业完全负责。本站对此不承担任何保证责任。如涉及作品内容、 版权和其他问题，请及时与本网联系，我们将核实后进行删除，本网站对此声明具有最终解释权。
友情提醒： 建议您在购买相关产品前务必确认资质及产品质量，过低的价格有可能是虚假信息，请谨慎对待，谨防上当受骗。
